新材料 中试

第四代半导体材料5N级氮化铝粉体...

发布时间：2026-08-20

应用于1.6T光模块、AI超算、半导体基板 及封装等高性能绝缘导热与第四代超宽禁带半导体场景，全 球规模超...

内蒙古科学技术研究院