氮化铝是绝缘导热材料及第四代超宽禁带半导体核心材料，在导热填料、陶瓷基板及第四代半导体等领域有广泛的应用，这些应用方向将在新一代LED、AI超算和数字机房、机器人、低空经济及新能源等行业均有广阔的市场。但我国目前高性能粉体进口依赖度超50%，且受欧美技术封锁限制，严重制约半导体产业链安全。

目前传统生产工艺主要有碳热还原法及直接氮化法，存在成本高（现工艺成本超过20万元/吨）、纯度低（最高3N级）、产量小（无法连续生产）的痛点，气泡法新技术是多领域成熟技术集成创新而成，突破氮化铝产业传统工艺成本高、纯度低的瓶颈，实现了低成本生产高纯度氮化铝粉体的颠覆性的创新，该技术工业化成功后，会将目前氮化铝的制造成本直降85%，首次将工业化生产的氮化铝粉体的纯度从2N级提升至5N级，达到氮化铝单晶制备的要求，将引领氮化铝这一新型材料进入千亿级的市场规模。该技术为全球首创、独创，已获发明专利保护。项目已获2025工信部全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖。